Samsung Electronics hari ini mengumumkan bahwa mereka telah mengembangkan modul sensor kamera 8 megapixel CMOS untuk perangkat mobile dan kamera digital untuk pasar premium. Kamera dengan nomor model S5K3H7 memiliki sensor 1/3.2″ 1.4um dengan teknologi Backside Illumination (BSI) yang memungkinkan pengguna untuk mengambil gambar berkualitas tinggi walaupun dalam kondisi cahaya rendah.
Selain itu, sensor baru ini memungkinkan pengguna untuk perekaman video full HD 1080p pada 30fps, tidak ada kendala "Shutter Lag" yang memungkinkan pengguna untuk mengambil gambar segera setelah mereka melepaskan tombol rana. Samsung mengatakan kalau produk ini hemat energi, sehingga cocok untuk perangkat mobile.
Tidak seperti sebelumnya, Divisi Komunikasi Mobile dari Samsung Electronics juga mengumumkan bahwa proses produksi dari modul sensor kamera dengan piksel tinggi ini akan dilaksanakan di pabrik yang berlokasi di Vietnam. Ini adalah pertama kalinya pabrik ini memproduksi sebuah komponen kunci untuk smartphone. Sampai saat ini, divisi ini telah terlibat hanya dalam komponen R&D dan produksi untuk "pilot project." Para pakar industri menaruh perhatian yang sangat tinggi terhadap perubahan dalam strategi yang diterapkan Samsung terkait pasokan produksinya karena ini dapat diterapkan pada semua unit usahanya untuk membuat barang jadi yang akan datang.
Samsung saat ini sedang membangun jalur perakitan baru untuk tujuan itu di pabrik Vietnam dan produksi awal dijadwalkan untuk paruh kedua tahun ini. Samsung juga berkeinginan untuk membangun pusat R&D di Vietnam. Uji produksi untuk sensor 8 megapixel delapan untuk smartphone dijadwalkan untuk bulan Mei, sebelum kapasitas bulanan dinaikkan hingga tiga juta unit. Menurut Samsung, total permintaan untuk sensor itu sudah mencapai jumlah 68 juta unit untuk tahun ini saja, tetapi kemampuan gabungan dari perusahaan-perusahaan mitra kerjanya hanya sanggup sampai 40 juta unit atau lebih.
Lini produksi baru diketahui mengadopsi teknik manufaktur sangat berbeda dari afiliasinya. Secara umum, produksi modul sensor kamera membutuhkan biaya besar untuk bahan baku dan proporsi untuk pengolahan tingkat tinggi cukup tinggi. Namun, Samsung berencana untuk mengotomatisasi sebagian dari proses produksi. Perakitan ini akan berdasarkan "ball grid array", bukan "wire bonding", dan dengan demikian pemasangan permukaan dapat dilakukan secara langsung pada modul untuk mengurangi lama waktu pengiriman secara substansial.
Tidak ada komentar:
Posting Komentar