Jumat, 29 Maret 2013

Cegah kebocoran informasi, Samsung akan buat casing sendiri


Divisi Produk Wireless dari Samsung Electronics telah memutuskan membuat sendiri casing untuk smartphone dan tablet melalui pabrik terbesar mereka di Vietnam. Keputusan terbaru ini selain untuk menjamin kecukupan pasokan untuk casing, juga untuk mengurangi kebocoran informasi pada produk generasi berikutnya melalui produk uji atau prototype yang dikembangkan secara internal.

Menurut sumber industri di Korea hari ini, divisi produk wirelees baru-baru ini telah memesan 200 mesin pencetakan (molding) yang akan dipasang di Vietnam. Dengan mesin pencetakan sebanyak itu, 7 juta casing smartphone 5-inci dan 4 juta casing tablet yang berukuran 7 ~ 12-inci akan dapat diproduksi per bulannya.

Tampaknya bahwa tujuan utama dari langkah terbaru Samsung ini adalah untuk memasok produk casing yang stabil karena mereka mengharapkan untuk bisa menjual 400 juta smartphone dan 30 juta tablet tahun ini, naik masing-masing sebesar 30% dan 250% dari tahun lalu.

Alasan lain untuk langkah ini diyakini untuk memperkuat keamanan internal karena selama ini informasi produk generasi berikutnya yang sering bocor keluar dari produsen casing yang diberi tanggung jawab oleh Samsung. Dalam proses pembuatan casing, produsen casing selalu meminta produk uji atau prototype untuk memastikan kesesuaian casing buatan mereka, dimana dalam situasi ini informasi yang relevan terkait produk baru sering terekspos atau bocor kepada media yang haus akan berita seperti ini.

Sebelumnya Samsung Electronics telah menandatangani perjanjian non-disclosure agreements (NDAs) yang akan berlaku secara ketat dengan perusahaan mitranya yang ikut berpartisipasi dalam pengembangan smartphone generasi berikutnya yang membuat mereka bisa mengklaim kerusakan hingga miliaran won. Tujuan dari perjanjian ini adalah untuk mencegah kebocoran informasi yang berkaitan dengan produk-produk baru yang sensitif seperti spesifikasi kunci, fitur dan tanggal rilis produk, serta melindungi teknologi yang telah dipatenkan yang ikut bersamanya.

Tidak ada komentar:

Posting Komentar